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清远型JZ对位全自动邦定机 全自动邦定机哪家专业

产品信息
特点:设备采用伺服升降送料,伺服移动取料/旋转/下料 用途:上下料机是用于将料盘中的LCD剥离取出/收回,自动放到COG/FOG的上料位置还可以将完成的产品自动放回托盘。 技术参数:电源:AC220
自动化设备有限公司专业从事电容触摸屏G+G, G+F, G+P,OGS,主要有贴合设备,脉冲系列和恒温系列的热压绑定设备。ACF预贴机,半自动CCD对位贴合机,高压除泡机,触摸屏返修返修机及辅助产品的研发,制造、销售、及务于一体的高科技生产企业。在科技日新月异的今天,我们不羁押进取各完善,力求发展成为国内Z具专业各规模的热压,贴合设备制造商。我公司秉承“以人为本、技术创新、规范管理、诚信服务”之理念,使我们的产品质量和服务水准得到了客户的广泛好评与同行的认可。一如既往的热情服务于新老客户,分享必展机遇,同心同德。全自动邦定机产品说明:1. 本设备为上下两面脉冲热压机,适用于各种液晶屏(LCD PANEL),触摸功能玻璃(SENSOR GLASS)FPC,TAB,FOC生产中的双面本压工艺全自动邦定机功能特点:1..采用CKD,AirTAC气动元件及高精密运动部件,下压精度精确。2.可编程控制器控制;人性化的触摸屏操作。3.热压头采用进口钛合金材料,受热均匀,热稳定性好。4.工作台运用千分尺调节X,Y,Q。尺寸为130mm*150mm(可根据客户选定)。5.单工作台压合产品规格:电源供应:AC220V 5KW气源供应为0.4-0.6MPA温度方式:上下脉冲加热PLD控制工作周期:10S-15S脉冲输出温度:±2℃压头尺寸:60mm*1.8mm(可根据客户选定上)设备尺寸:1200(宽)*750(深)*1500(高)设备重量:450KG
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$n101A自动焊线机:速度:5线/秒【适用于绑定单IC高精度多线产品(如:读卡器、U盘、数码相机、游戏卡、摄像头、电话机、音乐圣诞卡等)】焊线系统:Z行程:0.4" 解析度:1μm 送线角度:30°(45°可选) 铝线直径:0.8-2MIL 焊线压力:15-80gm 焊线功率:0-2W 可调节 焊线时间:可调节 焊线基板间距:4.8mm工作台系统:XY行程:2"* 2" 旋转范围:无限 基板尺寸:旋转半径190mm换能器:轻质铝合金图像识别系统:程序搜寻范围 XY:±1mm(放大率3.5倍) 旋转±15°光学系统:光学组件2.5X程控对焦记忆容量:Z多99个程式每个程式Z多1000个COB 晶片每个晶片Z多1000条线所需设施:电压:2相220V(110V)需良好接地 频率:50/60Hz 功耗:800W尺寸重量:270KGS 630mm*700mm*1350mm
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$n描述  B380-M多晶环多功能LED全自动固晶机在dB380的基础上增加了固多晶的先进功能,适用于直插LED灯、数码、点阵、SMD、食人鱼、大功率等单色或全彩(RGB)产品,和COB、IC等多晶产品,自动晶圆转换系统提供单一机台方案,用专用软件驱动高速精密马达带动机械臂配合精密CCD工业相机和高清晰放大镜头及自动图像识别视觉系统(PR)精确定位以拾取LED晶片(晶片一般大小:0.14~2mm),机械臂将拾取的LED晶片准确放到通过多种精密结构配合传送来的LED支架上在200ms~300ms内完成一个固晶周期。  基本功能  工作系统:  操作界面:中文界面及触摸屏操作  工作周期时间:290msec(Z快max)。  定位精度:±1.5mil  角度精度:±3°  晶片尺寸:Applicable die size:6milx6mil~100milx100mil  支持支架:LED灯、SMD、PCB、点阵、食人鱼、大功率  LEDlamp、SMD、PCB、Array、super fluxLED、high power LED视觉系统:精度及可调晶片图像识别定位系统  电源:220V±10V.50Hz,1.3KW  空气源(压力):3~5Kgf/c㎡  其他功能及配置:  漏晶检测  双LCD彩色显示屏  外置式真空发生系统  内置不间断电源系统(UPS)(可选)  体积和重量  体积(长x宽x高)(LxWxH):1000mmx900x1600  重量::700KG   固晶系统  固晶头:表面吸取式Die surface picking  固晶臂:90°旋转rotated  固晶力度:20g~200g  蕊片XY工作台  行程::8"X 8"(203mmx203mm)  精确度:±0.3mil  复测精度:±0.2mil  晶片环尺寸:6"或4"(可选optional)  同时处理晶圆数量:四片4PCS(Z多max)  顶针行程:3mm(max)  固晶工作台  XY行程:4"x 8"(101mmX203mm)  精度:±0.3mil  重复性:±0.2mil  点胶系统:XY可调式点胶XY adjustable stamping型号:B380-M
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nM-525C特点:设备采用恒温加热系统 具备上部压头和底部压头同时恒温加热功能 确保双面产品对温度和压力的精确要求 更有效的提高产品的品质。用途 :适用于高精度双面FPC TO FILM、ITO GLASS的本压。技术参数 :电源 AC220V±10% 50Hz 3000W工作环境 20℃+/-5℃ 干净 无尘 洁净房工作气压 0.5~0.7Mpa、干燥气源热压时间 1-30 S热电偶类型 K型重量 200 kg加热方式 恒温加热 可选择脉冲加热方式工位 双工位/平台升降外形尺寸 L 450mm W:730mm H:700mm热压头尺寸 L:5-70mm W:1~3mm 可订做适合尺寸 1.77”~10”本压精度:≤±0.025mm压力范围 1~50KG工艺流程 人工上料→真空吸附→启动→本压→下料
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n密封条点胶机 适合多种模组密封点胶2.PCB电子零件固定及保护3.LCD玻璃机板封装粘接4.移动电话机板涂布或按键点胶5.扬声器点胶6.电池盒点胶封合7.汽械车零件涂布8.五金零件涂布接著9.定量气体、液体填充涂布 芯片邦定等2.具有画点,线,面,弧,圆,不规则曲线连续补间及四轴联动等功能;3.软体具有区域阵列,平移旋转运算等功能;4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;5.依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置6.适用流体点胶,例如: UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等公司拥有独立的加工车间,拥有整套精密机械加工设备,包括高速钻铣ZX、数显铣床、磨床、车床及全套精密测量工具,研发队伍拥有高学历、实践经验丰富的高技术人才,我们立足于自主创新,并通过不断完善,研发出拥有自主知识产权的核心技术,根据客户特点,提出完整的解决方案。公司坚持以质量求生存、客户至上的方针,建立一个GX的研发生产及售后服务体系,全面解决客户的难题,为企业提供降低劳动力成本、提高品质及效率的完善方案。
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