产品库

增粘剂烤箱,HMDS烘箱

产品信息
增粘剂烤箱,HMDS烘箱将HMDS涂到LED、半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。
 增粘剂烤箱,HMDS烘箱的重要性:

   在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。

增粘剂烤箱,HMDS烘箱的主要技术性能:

  

1设备名称

增粘剂烤箱,HMDS烘箱

2、设备型号

JS-HMDS90

3、设备主要技术参数                                                          

3.1 工作室尺寸

 450×450×450(mm),可自定尺寸

3.2  材质

 外箱采用304不锈钢或优质冷轧板喷塑,内箱采用316L医用级不锈钢

3.3 温度范围

 RT+10-250℃

3.4 温度分辨率

 0.1℃

3.5 温度波动度

 ±0.5℃

3.6 真空度

 133pa(1torr)

3.7 洁净度

 class 100,设备采用无尘材料,适用100级光刻间净化环境

3.8电源及总功率

 AC 220V±10% / 50HZ       总功率约2.0KW    

3.9 控制仪表

 人机界面

3.10搁板层数

 2层

3.11 HMDS加液

自动加液(可选择)

3.11真空泵

 旋片式油泵(进口无油干泵)

3.12 保护装置

 漏电保护,过热保护



半导体烘箱,N2半 导体烤箱
特点及用途:

1、全周氩焊,耐高温硅胶迫紧,SUS304#不锈钢电热产生器,防机台本身产生微尘;
2、耐高温,可以达到和工作场同样的洁净等级

3、洁净烘箱适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、IC封装、医药、实验室等生产及科研部门。也可用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其它高温试验。

半导体烘箱,N2半 导体烤箱简介:

  半导体烘箱,N2半 导体烤箱是一种提供高温净化环境的特殊洁净烘干设备。烘箱整机为不锈钢结构,全部采用无尘材料。工作室内温度由温控仪自动控制,并有自动恒温及时间控制装置,并附设有超温自动停电及报警电路,控制可靠,使用安全

半导体烘箱,N2半 导体烤箱技术数据:

1名称:洁净烘箱

2、主要技术指标:

2.1温度范围: RT(室温)+10~300℃;

2.2温度偏差:≤±2.0℃;

2.3升温速度:≥2℃/min;

2.4洁净等级:千级以上;

2.5工作尺寸:W600×H550×D600mm,可非标定做

2.6电源:AC380V 50HZ 4.5KW 

3、箱体结构:

3.1箱体材料:外箱采用优质冷轧板烤漆

3.2内室材料:采用SUS304#无磁性镜面不锈钢;

3.3保温材料:超细玻璃棉;

3.4排 气 口:ф50;

3.5 隔 板:2层,不锈钢冲孔

3.6空气循环装置:大容量轴流电机;

3.7加热方式:不锈钢电加热器;




 


信息声明:本产品供应信息由仪器网为您整合,供应商为(上海隽思实验仪器有限公司),内容包括 (增粘剂烤箱,HMDS烘箱)的品牌、型号、技术参数、详细介绍等;如果您想了解更多关于 (增粘剂烤箱,HMDS烘箱)的信息,请直接联系供应商,给供应商留言!
供应商产品推荐
    您可能感兴趣的产品