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可焊性测试仪(粘锡天平)简介

产品信息
广泛应用于来料检验,出厂检验,工艺改进以及实验室检定

粘锡天平(可焊性测试仪)广泛应用于来料检验,出厂检验,工艺改进以及实验室检定;可以针对电子行业贴片器件(SMD),接插件(DIP)和印刷电路板(PCB)在内的各种类型的样品进行测试,其先进的测试技术,程度地避免了非直接测试仪和人为因素的影响,测试结果直接定性,便于随时监控产品的可焊性,提升产品品质

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