高精密BGA返修台，全自动BGA返修台型号
- 型号：ZX-1000C
- 产地：中国大陆
- 供应商：深圳市振鑫业自动化设备有限公司
- 供应商报价：电议
- 标签：高精密BGA返修台，全自动BGA返修台型号,光学仪器,光学应用,供应高精密BGA返修台，全自动BGA返修台型号,深圳市振鑫业科技有限公司
产品库
ZX-1000C特点：
1、嵌入式Windows系统，PLC人机界面控制，实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线；
2、高清彩色光学对位系统，可自动或手动对焦，22倍光学变焦;
3、光学对位系统可左右、前后移动避免死角，扩大对位观察范围；
4、上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计，自动对位、贴装、焊接、拆卸；
5、采用两个热风、一个IR，共三个独立加热温区控制，温度控制更准确；
6、三个独立加热温区以9段升（降）温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线；
7、下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，防止 PCB板局部下沉；
8、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
9、配有多种尺寸热风喷嘴，热风嘴可360度任意旋转，易于更换；
10、内置真空泵，无需气源。
SPECIFICATION 技术规格
| PCB尺寸 | PCB Size | ≤L640× W500mm |
| PCB厚度 | PCB Thickness | 0.1~5mm |
| 微调精度 | Fine-tuning accuracy | 0.01 |
| 角度微调 | Angle fine-tuning | 45° |
| 温度控制 | Temperature Control | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
| PCB定位方式 | PCB Positioning | 外型（Outer） |
| 底部预热 | Sub （Bottom） heater | 暗红外（Infrared） 2400W |
| 喷嘴加热 | Main （Top） heater | 热风（Hot air） 800W+800W |
| 使用电源 | Power used | 单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.5KVA |
| 机器尺寸 | Machine dimension | L820×W870×H880mm |
| 机器重量 | Weight of machine | 约（Approx.）98kgs |
