手机芯片高低温试验机/手机镜片恒温恒湿箱/手机贴膜恒定湿热检定箱
- 型号：SP-150U
- 产地：中国大陆
- 供应商：广东宏展科技有限公司
- 供应商报价：45000
- 标签：手机芯片高低温试验机/手机镜片恒温恒湿箱/手机贴膜恒定湿热检定箱,物理仪器,试验机,供应手机芯片高低温试验机/手机镜片恒温恒湿箱/手机贴膜恒定湿热检定箱,广东宏展科技有限公司
产品库
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| 超低湿试验箱，除了可仿真产品在一般气候环境温湿组合条件下（高低温操作&储存、温度循环、高温高湿、结露试验）..等，去检测产品本身的适应能力与特性是否改变，以及针对产品在（低温低湿、高温低湿、高温高湿降到低温低湿..等）环境下是否会发生龟裂、破损，另外在低湿环境中的空气静电量是一般环境的30倍以上，据统计，半导体破坏率：59%是由静电所引起的。 ※ 需符合国际性规范之要求（IEC、JIS、GB、MIL…）以达到国际间量测程序一致性（含测试步骤、条件、方法）避免认知不同，并缩小量测不确定的因素范围发生。 |
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| 执行标准.ZG国家标准分为强制性国标（GB）和推荐性国标（GB/T） ZG国家标准,GB 10586-89湿热试验箱技术条件 ZG国家标准,GB 10592-89高、低温试验箱技术条件 ZG国家标准,GB/T10589-1989低温试验箱技术条件 满足标准 国际电工委员会标准,IEC68-2-03_试验方法Ca_稳态湿热 国际电工委员会标准,IEC68-2-01_试验方法A_冷 国际电工委员会标准,IEC68-2-02_试验方法B_干热 美国标准,MIL-STD-810F-507.4 湿度 美国标准,MIL-STD-810F-501.4 高温 美国标准,MIL-STD-810F-502.4 低温 美国标准,MIL-STD883C方法1004.2温湿度组合循环试验 美国标准,MIL-STD810D方法502.2 美国标准,MIL-STD810方法507.2程序3 日本工业标准,JIS C60068-2-3-1987 试验Ca:湿热、稳态 日本工业标准,JIS C60068-2-2-1995 试验B:干热 日本工业标准,JIS C60068-2-1-1995 试验A:低温 美国半导体行业标准,JESD22-A101-B-2004 恒定温湿度试验 美国半导体行业标准,JESD22-A103-C-2004 高温储存试验 美国半导体行业标准,JESD22-A119-2004 低温储存试验 ZG国家标准,GB/T 2423.1-2001 低温 ZG国家标准,GB/T 2423.2-2001 高温 ZG国家标准,GB/T 2423.3-1993 恒定湿热试验方法 ZG国家标准,GB2423.34-86 温湿度组合循环试验 ZG国家标准,GB/T2423.4-93方法 ZG国家环境试验设备方法,GJB150.9-8 湿热试验 |
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