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BGA返修台的主要参数：
定位方式：V型卡槽，配万能夹具
PCB尺寸：Max430×480mm，Min10×60mm
适用芯片：2×2~60×60mm
外置测温口：4个BGA焊接报价
对位方式：激光灯视觉对位
工作方式：简单易行的手动模式
机器重量：58kg
电源:AC220V±10％50/60Hz
BGA焊接报价总功率：Max4850W
加热器功率:上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材：PLC可编程控制器＋大屏幕真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制，独立温控,精度可达±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y调整并配置万能夹具
PCB尺寸:Max400×375mmMin22×22mm
适用芯片:Max80×80mmMin2×2mm

BGA返修台的主要特点：
采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，光学镜头能前后移动，具分光、放大、微调等功能。
X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，BGA焊接报价精度可达±0.01MM，配15〃 高清液晶显示器。
本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落。
 多功能人性化的操作系统① 该机采用高亮度摸屏人机界面，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动；② 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；③ BGA焊接区支撑顶针，可微调支撑高度以防止PCB变形；BGA焊接报价④ 多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；⑤ 采用横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；⑤ 可以自动统计回流时间，使用更方便。⑥ 加热完成后，触摸屏自动切换到休眠状态，同时自动关闭风机，可降低环境噪音并提高使用寿命。BGA焊接报价