可焊性测试仪5200T对焊锡的润湿性进行评价
符合国际及日本国家标准（JEITA ET-7401/ET-7404/JISZ3198-4/MIL-STD-883/IEC60068-2-54/IEC60068-2-69）
评价的标准
阶梯升温法
焊锡小球平衡法
可焊性测试仪5200T对焊锡膏的润湿性进行评价
阶梯升温法
急速加热升温法
当焊锡确定后，可对印刷基板及其过孔、各种电子器件管脚的可焊性进行评价。并且还可在在氮气（N2）环境下，对其可焊性进行评价。
与电脑连接，可对润湿时间、润湿应力、表面张力和接触角等进行解析并对数据进行分析。
以上各测试方法，根据需要可任意选择
可焊性测试仪5200T特点
在IEC 60068-2-69, EIAJ ET-7401国际标准制定时被作为参考试验仪器。
灵敏度高 稳定性好
目前，可测试的Z小器件尺寸为：0603（R/C）。这是目前SND部件被标准化的Z小尺寸。
随时校正 把握装置当前的工作状态
使用方便 一机多能
只需进行一些简单的装换，就可以对焊锡、焊锡膏、电子器件等分别进行评价。
夹具丰富 种类齐全
拥有适于目前各种尺寸电子器件的夹具，以保证测量结果的准确性。
