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X光机 工业检测芯片元件检测X光机

产品信息
是否提供加工定制:是品Pai:恒胜创新型号:BJI-G Series
测量范围:40.5*30.5mm测量对象:芯片、工业元器件、保险丝、热敏电阻、IC卡、热保护器等测量精度:227Lp/cm
分辨率:1620*1220px尺寸:210*255*270(mm) 重量:2.7(kg)
恒胜创新BJI-G SeriesX光机可用于高清X射线X光无损检测 芯片、电子元器件、电阻、电路等相关电子器件的X光机。其他工业无损检测特点--------------------------------------------------------------------业界SC高精度、超高清X光机X光机检测透视每厘米内可分辨出高达227线!数字化X射线机 配备《恒胜创新工业无损检测X射线机图像处理系统》可对图像进行丰富的处理及打印透视图像。BJI-G Series对工业电子芯片的高清透视 输出的图像分辨率达到了1620*1220像素。一块约40毫米长的工业电子芯片经过恒胜创新图像采集系统的处理后 可放大近1000倍。图像灰度等级达到4600级,可清晰检测各类电子元器件及芯片内部状态。参数--------------------------------------------------------------------

管电压:

70KV

管电流:

0.4mA (高频)

成像尺寸:

40.5*30.5mm

分辨率:

227p/cm

传感器:

1/1.8”CCD

像元尺寸:

1620X1220

灰度等级:

4600级

图像格式:

bmp;lrd

外形结构:

可拆卸式一体机

全套组成:

X射线机主机+成像系统+计算机+使用手册+附件

重量:

2.7KG(未含计算机重量)

功率:

65W(未含计算机功率)

供电:

220V或直流供电

介绍--------------------------------------------------------------------BJI-G SeriesX光机对电子芯片检测的局部效果BJI-G Series 对电子元器件的检测 局部效果X光机配备《恒胜创新工业检测X射线机图像处理采集系统》为无损检测透视的数字化提供了支持。本系统可对图像进行 采集、放大、缩小、对比度、明暗、测量、角度、镜像、打印等多种操作。BJI-G Series X光机检测工作区BJI-G Series X光机机身细节BJI-G Series X光机工作检测中的外观BJI-G Series X光机使用手册及《恒胜创新工业检测X射线机图像处理采集系统》程序与驱动光盘恒胜创新BJI系列 —— 助您发现新视界用途--------------------------------------------------------------------
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