GDF6380 鼎轩照明GDF6380LED投光灯生产厂家

鼎轩照明GDF6380LED投光灯生产厂家
产品名称：GDF6380LED投光灯
产品详细介绍：
光源：LED
电压：AC85V~265V
功率：30W-260W
重量：0.46kg/0.78kg/0.98kg/1.42kg
产品尺寸：206×176×66mm
390×338×113mm
482×428×144mm
330×420×120mm
防护等级：IP66
备注：采用高品质LED产品，稳定性高，寿命长，达到地投资高回报，冷光源设计，无热辐射，对眼睛和皮肤无任何伤害。

在研发人员的努力下，科研团队突破了种种障碍，形成了具有自主知识产权的技术路线。

熊大曦说：“针对特种LED光源需要较大的、基于垂直结构芯片发光面的问题，我们开发出了‘准单芯片’封装技术，采用特殊工艺，使用小尺寸垂直结构芯片超紧密封装成大功率模组。”

这项技术，不仅可以在同样的发光面上产生高的光输出，而且能灵活使用小芯片，扩大发光面积，从而提高总的光输出。

“美国朗明纳斯单模组的电功率不到150W，我们的单模组电功率可以达到600W以上。国外公司基于单颗大芯片技术的光源，发光面一般为长方形，而我们的芯片，发光面可以灵活配置，能与特定光学系统匹配成任何形状。”熊大曦表示。目前，基于超高光密度集成封装模组技术的产品已经成为市场主流。

在之前的特种LED光源产品里，国外厂商只能提供白光，或者红、蓝、绿中的一种的单色光。面对生物医学等特殊领域对光谱的需求，团队又开发出了带多光谱高光密度模组。

在微小的2.5毫米×2.5毫米的发光面上，可以集成16种波长的窄带光，而且每种光的波长可以任意选定。这项技术用电控代替机械控制，大大简化了各类光学仪器的结构，为高端荧光显微镜和眼科全光谱眼底检测仪等多种生物YL仪器带来了革命性的变化。

与此同时，团队还研究了高导热的垂直结构芯片的基底材料、高导热固晶材料的选择、固晶层的厚度控制、烘烤温度和时间控制以及封装基板的设计，基于这些技术组合，600W模组的热阻可以低至0.10K/W，在处于水平。

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