Chroma Model 7935 台湾Chroma Model 7935 晶圆检测系统

台湾Chroma Model 7935 晶圆检测系统

  Chroma 7935晶圆检测机为切割后自动化晶粒检测机，使用先进的打光技术，可以清楚的辨识晶粒的外观瑕疵。

  结合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得 7935可以适用于LED、雷射二极体及影像感测器等产业。
  由于使用高速相机以及自行开发之检测演算法，7935可以针对特定瑕疵项目在2 分钟内检测完2"晶圆，换算为单颗处理时间为15 msec。

  7935同时也提供了自动 对焦与翘曲补偿功能，以克服晶圆薄膜的翘曲与载盘的水平问题。

  7935可配置不 同倍率之物镜，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸选择适当的检测倍率。

  系统搭配的Z 小解析度为0.35um，一般来说，可以检测1um左右的瑕疵尺寸。

 台湾Chroma Model 7935 晶圆检测系统主要产品特点

 1、可检测8" 晶圆 (检测区域达10" 范围 )
 2、可因应不同产业的晶粒更换或新增检测项目
 3、上片后晶圆对位机制
 4、自动寻边功能可适用于不同形状之晶圆
 5、瑕疵规格编辑器可让使用者自行编辑检测规格
 6、影像辨识成功率高达 98%
 7、可结合上游测试机晶粒资料，合并后上传至下一道制程设备