金刚石超薄精密切割片金相试样切割
- 产地:13585798871
- 供应商:嘉兴林威检测技术有限公司
- 供应商报价:面议
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供货周期 | 现货 | 应用领域 | 电子/电气/通讯/半导体,钢铁/金属,航空航天,汽车及零部件 |
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金刚石超薄精密切割片 广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究适用于各种进口和国产的精密切割机
各种切割片品种、规格:
产品代码 | 结合剂 | 磨料 | 产品规格及说明 |
MDCW100 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格:100× 0.3 × 12.7mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能 |
MDCW125 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格:125× 0.4 × 12.7mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能 |
MDCW150 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格:150× 0.5 × 12.7mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能 |
MDCW175 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格:175× 0.7 × 12.7mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能 |
MDCW200 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。 规格:200× 0.9 × 22/32mm 锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能 |
MDCW250 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 规格:Φ254×1.2×32mm 用于切割硬度极高的非金属矿物质、玻璃、陶瓷、延性,硬脆性材料等样品。 |
MDCW300 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片 规格:Φ305×1.5×32mm 用于切割硬度极高的非金属矿物质、玻璃、陶瓷、延性,硬脆性材料等样品。 |
RDCW150 | 树脂 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、金属等样品。 规格:150× 0.6× 12.7mm |
RDCW175 | 树脂 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、材质较软的金属等样品。 规格:175× 0.7 × 12.7mm |
RDCW200 | 树脂 | 金刚石 | 金刚石切割片 用于切割电路板、塑料、金属等样品。 规格:200(6 inch.)× 0.9 × 22/32mm |
TechTips of CUT-OFF APPLICATIONS:
Use the largest diameter flanges possible
Use flanges of equal diameter
Use the thickest wheel possible for increased stiffness and straightness of cut