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金刚石超薄精密切割片金相试样切割

产品信息
供货周期 现货 应用领域 电子/电气/通讯/半导体,钢铁/金属,航空航天,汽车及零部件

金刚石超薄精密切割片 广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究适用于各种进口和国产的精密切割机

各种切割片品种、规格:

 

产品代码结合剂磨料产品规格及说明
 MDCW100 金属 金刚石 金刚石切割片 
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格:100× 0.3 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能
 MDCW125 金属 金刚石 金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格:125× 0.4 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能
 MDCW150 金属 金刚石 金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格:150× 0.5 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能
 MDCW175 金属 金刚石 金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格:175× 0.7 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能

 

 MDCW200

 金属 金刚石 金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格:200× 0.9 × 22/32mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能
 MDCW250 金属 金刚石 金刚石切割片 
规格:Φ254×1.2×32mm
用于切割硬度极高的非金属矿物质、玻璃、陶瓷、延性,硬脆性材料等样品。
 MDCW300 金属 金刚石 金刚石切割片
规格:Φ305×1.5×32mm
用于切割硬度极高的非金属矿物质、玻璃、陶瓷、延性,硬脆性材料等样品。
 RDCW150 树脂 金刚石 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。
规格:150× 0.6× 12.7mm
 RDCW175 树脂 金刚石 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、材质较软的金属等样品。
规格:175× 0.7 × 12.7mm
 RDCW200 树脂 金刚石 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。
规格:200(6 inch.)× 0.9 × 22/32mm

 

TechTips of CUT-OFF APPLICATIONS:

  • Use the largest diameter flanges possible

  • Use flanges of equal diameter

  • Use the thickest wheel possible for increased stiffness and straightness of cut

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