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电子载带剥离力测试仪 SMD剥离强度检测仪

产品信息
品Pai 自营品Pai 应用领域 电子/电气/通讯/半导体

 

BLD-200N电子载带剥离力测试仪 SMD剥离强度检测仪适用于载带/盖带剥离力测试, 针对180°剥离测试,采用高精度小量程传感器,特别适用于载带剥离力测试。载带盖带剥离试验机电脑全过程控制,自动停机复位,自动保存数据,显示力值曲线,并可生成报表等功能。

 

BLD-200N电子载带剥离力测试仪 SMD剥离强度检测仪 操作方法:
拔离是指从载体分离全部宽度的覆盖带或从载体上剥离覆盖带的ZX部分,使得元件可以从格子中取出,拉力的方向应与载体运行方向相反,并且拉伸的覆盖带与载体顶部呈165~180的夹度。在撕力测试中,覆盖带应以相对于载体300+/-10毫米/分的速度拉伸,这将使得覆盖带/载体的封合以150毫米/分钟的速率分离。

 

特  征
  • 微电脑控制,液晶屏显示,实时测试曲线图同步画出,专业测控软件支持
  • 丝杠传动系统,大大提高了传动位移的准确性,可以实现无级调速功能
  • 智能化操作具备值、平均值、实时值三大测试功能
  • 键入试验参数,试验结果可进行成组统计分析输出
  • 系统自带过载保护、紧急断电保护,人为操作故障
  • 配备微型静音打印机,设有USB接口,连接电脑,可打印输出试验数据
  • N(牛顿)、KNmlbf英镑g(克力)多单位选择,试验结束后自动打印单位数据
  • 符合国际要求,与ISO,JIS,ASTM,DIN等国际相关标准兼容`

 

结构原理:

        本机采用卧式结构,用高精度齿轮减速电子调速电动机拖动负载夹头,加载性能平稳。整机由拖动电机、主机壳、微电脑控制器,微型打印机等组成,测力单元采用高精度力值传感器和以单片机为ZY处理器的数字控制系统构成。

 

技术指标:

型号

项目

BLD—30N

BLD—50N

BLD—100N

BLD—200N

负荷范围

0.06-30N

0.1-50N

0.2-100N

0.4-200N

精   度

一      级

加载速度

1-500mm/min(其他速度可调)

试样宽度

0—30mm

行   程

650mm

功   率

40W

电   源

220V     50Hz

外形尺寸

88L)×32(B)×40Hcm

净   重

25kg

 环境要求

温度10—35℃        湿度20—80%

 

标 准 
GB 4850、GB 7754、GB 8808、GB 13022、GB 7753、GB/T 17200、GB/T 2790、GB/T 2791、GB/T 2792、YYT 0507、 QB/T 2358、JIS-Z-0237、YYT0148、HGT 2406-2002

配 置

标准配置:主机、微型打印机、专业软件、专业夹具

 

 

 

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