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日本米亚基晶圆激光打标装置

产品信息
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晶圆激光打标装置

晶圆激光打标装置

实现小占地面积

※照片是一个例子。它与实际可以提供的设备不同。

  • 产品功能
特点


在各种晶圆(硅晶圆,蓝宝石衬底,复合晶圆)上激光标记ID,例如字符和2D代码。

  • 实现小占地面积
  • 可以进行高清晰度标记
  • 支持高吞吐量

 

[白色标记:使用SHG激光器] 
仅硅晶片表面熔化,因此在标记时不会产生颗粒。(无尘标记)

软标记

[黑色标记:使用基本激光] 
在硅晶片表面上划下的标记。
由于深刻印标记而产生颗粒,但它们具有优异的可见性并且在清洁和抛光后可以被识别。

硬标记

设备内部

操作屏幕

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      极性转换型MD-B4000B,MD-B2000B

      2通道型MD-C2000B

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      用于直流点焊和熔断IS-800A,IS-1400A

      IS-600A用于直流点焊和熔断

      IPB-5000A用于直流点焊和熔断

      IP系列用于直流点焊和熔断

      AC点焊系列焊接MIB-300A,MIB-600A  新!

      用于串联焊接MID-70C的交流精密点焊

      交流电阻焊接电源MEA-100B

      AC定时器CT-110D,CY-210D

      MH-108A,MH-109A,MH-110A伺服电机

      空气型(垂直)ZH-32,ZH-50

      空气型(水平)BH-30,BH-60

      脚踏式MH-21AC,MH-31AC

      TU型缝焊,FT型

      附件压力跟踪??机构/ MK-10,MK-106A

      WeldChecker?(用于电阻焊接)MM-400A  新!

      WeldChecker?(用于电阻焊/ TIG)MM-370C,MM-122A,WM-A728

      WeldTester?(便携式)MM-410A  新!

      WeldTester?(Handy Type)电流表MM-315B

      WeldTester?(手持式)压力表MM-601B

      主控制器MU-100A

      MR-130B

      MAWA-300B,MAWA-050A,MH-TL01A  新!

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