日本米亚基YAG SHG激光焊接机ML-8150A

ML-8150A

非常适合铜和金的精细焊接！

世界上输出功率1.5kW的高峰值功率。
高功率激光
实现了从精密零件到母线焊接的环保无焊接。

ML-8150A的输出功率为5 W，是传统型号（2 W）的两倍多！1.5kW的高峰值功率可实现对“铜”和“金”的高速深穿透焊接，其具有高激光反射率并且难以与基波焊接。此外，通过安装新的高强度振荡器，改善了光束质量，并且它对应于具有小光斑尺寸的微处理。我们实现了深，薄，美的焊接。

• 非常适合用SHG激光焊接铜和金工件！
• 大功率5W（峰值功率1.5kW）大功率振荡器可实现高速，深穿透焊接
• 新开发的高亮度振荡器实现了高品质和精细焊接（加工点功率密度约为传统机器的9倍）
• 通过高速重复控制（约为传统机器脉冲频率的3倍）有助于缩短生产节拍时间
• Miyachi独特的功率反馈功能可实现稳定的焊接
• 兼容双波长激光焊接系统结合基波。实现更深入的渗透
• 通过同时或两个分支的时间可以从两个方向同时处理
• 操作单元采用易于使用的微动拨盘

SHG激光器是二次谐波（SHG）激光器，其波长是基本激光器（1064nm）（532nm）的一半，并且是绿色可见区域中的激光器。

铜和金的激光吸收比基波的激光吸收高4.5至20倍，这使得能够地焊接铜和金，这些铜和金很难用基本激光焊接。

近年来，欧盟Rohs指令等环境措施要求采用无铅焊接和无焊接制造方法。特别是，由于可靠性要求的提高，目前对粘接电子元件的需求正成为一个主要问题。

无激光无焊接接头具有以下优点：

• 由于工作不易受热影响，因此可以安装耐热性差的部件
• 环保无焊剂
• 高可靠性，不受焊料蠕变的影响
• 可以减小焊料质量的重量和尺寸

我们有一系列混合焊接控制器，其中当您想要实现更深的穿透时，基波与该SHG激光器混合，例如厚板厚度的焊接，例如铜母线焊接或需要强度的焊接。
通过在发射单元中混合基波激光器（ML-2000系列）和激光器（ML-8150A）并同轴照射工件，铜材料的穿透深度，熔化直径，焊接稳定性是单激光相比之下，它出人意料地提高了。

精密点焊，如电子零件焊接，电子零件，IC铅焊，镀金图案，高速焊接等。

日本米亚基YAG SHG激光焊接机ML-8150A

日本米亚基YAG SHG激光焊接机ML-8150A

我们介绍产品的规格。