Thick8000 X光电镀层Thick8000测厚仪

X光电镀层Thick8000测厚仪性能优势

精密的三维移动平台

的样品观测系统

先进的图像识别 

轻松实现深槽样品的检测

四种微孔聚焦准直器，自动切换

双重保护措施，实现无缝防撞

采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度

全自动智能控制方式，一键式操作!

开机自动退出自检、复位 

开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样 

关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦 

直接点击全景或局部景图像选取测试点 

点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果 

X光电镀层Thick8000测厚仪技术指标

分析元素范围：从硫（S）到铀（U） 

同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层

检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm

分析含量：一般为2ppm到99.9% 

镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%

稳定性：可达0.1%

SDD探测器：分辨率低至135eV

采用先进的微孔准直技术，小孔径达0.1mm，小光斑达0.1mm

样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头

准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 

Ф0.3mm四种准直器组合

仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm

X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度 ：小于0.1um

操作环境湿度：≤90%

操作环境温度 15℃～30℃

应用领域

X光电镀层测厚仪主要是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业的应用，广泛应用于电子电器厂、精密五金公司、电镀加工企业、制冷企业等。