HDSZ75B1-55 55寸真空贴合机

一、产品用途

       真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。独特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。
二、性能特点
1、独特贴合结构设计，能满足55英寸内平板贴合工艺要求；
2、基片厚度:0.1~10mm；
3、贴合平整，无气泡，无皱折；
4、采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品贴合；
5、机器整体结构人性化，操作安全、美观大方。

三、工艺流程

1） 人工将对位好的触摸屏放置于工作台上；

2）按下启动开关按钮，平台前进压头下压进行贴合；

3）贴合完成压头上升平台退出进行下一次贴合。