PLUTO-MH PLUTO-MH等离子表面处理系统（实验平台）

产品特点：

针对于对等离子体处理有严苛要求的场合中使用

等离子源才用频率为13.56MHz射频发生器，兼顾物理反应和化学反应

采用500W功率电源，自动阻抗匹配，高功率射频发生器可应对各种实验要求，保障高能量密度和高处理效率

高精度真空度控制，适应各种处理需求

316不锈钢腔体（或者6061铝合金），全不锈钢管路和连接件，适用各种气体（包含腐蚀性气体）

4.3寸工业级触摸屏，软件操作方便，多种参数设置和工艺组合处理模式

可增加多种配件，涂覆镀膜，电极温度控制，等离子体强度控制，等离子体化学反应等功能（如有特殊应用，请咨询销售人员）

根据用户需求，提供对应等离子体处理方案和定制特殊用途设备

产品参数:

1. 真空腔规格: 316不锈钢腔体,直径210mm*(深)230mm 约4L
2. 电极：两个自适应平板电极，材质T6061铝合金(可提供特氟龙包覆无孔平板电极,适合需要双面处理样品)
3. 电极尺寸：120*135mm 间距20~75mm 可调(可反转)
4. 等离子体发生器：RF射频发生器，频率：13.56MHz
5. 功率：0-500W连续可调，自动阻抗匹配,精度1W
6. 气体控制：针式气体流量阀，标配1路气体,全不锈钢管道和连接件
7. 控制方式：4.3寸工业控制触摸屏

控制软件功能：界面显示实时工作状态，

可显示设置值与实际值，便于实时控制。

可自由设置等离子功率，通入气体时间

多级操作权限,多种工艺参数组合控制,

全手动控制和全自动控制可选

保护装置：一键急停保护按钮

(如需其他功能,请咨询销售人员)

应用领域:

配置不同模块，拓展不同应用

加热电极模块-温度可控，可以加速等离子体处理速度和极大提高样品处理的均匀性

沉积镀膜模块，改变表面特性：

沉积CF材料，样品表面可以具有憎水的特性

沉积含苯材料，样品表面起到绝缘防水的特性

沉积含有羟基的材料，提高样品表面和其他材料的结合效果

感应耦合模块-感应耦合等离子体装置

气体混合装置

可以根据可以要求进行混气设计

气体纯化和反应

气体纯化和使用等离子体与相关材料进行化学反应