3241高强度耐热耐高温半导体板

3241耐热温度130-155摄氏度高强度耐高温半导体板

颜色： 黑色
尺寸： 不小于1200X1000mm
适用： 大型电机槽间的防晕材料，在高温下可做耐磨结构零部件材料
 

适用范围：具有半导体特性，常温下机械强度高，用于机械、电气、电子行业。适用于大型电机槽间的防晕材料，并可在高温下作为耐磨结构零部材料。

外观： 表面应光滑，不允许有杂质、气泡，允许有轻微擦伤及麻眼，边缘应切割整齐，端面不得有分层有裂纹。

尺寸：标称面积为1000mm×1200mm标称厚度允许偏差按照  GB/T1303.1-1998,3240环氧酚醛层压玻璃布板的规定。

3241耐热温度130-155摄氏度高强度耐高温半导体板

• 参考技术指标：

• 序号	指 标 名 称	单位	指 标 值
  1	外 观	——	表面应平整、无气泡、皱纹，允许有少量斑点，边缘应切割整齐，端面不得有分层和裂纹，外观为黑色。
  2	垂直层向弯曲强度	MPa	≥340 (150℃)170
  3	平行层向冲击强度 (简支梁法，无缺口)	KJ/m2	≥133
  4	垂直层向电气强度 (90±2℃油中)	MV/ m	10-12
  5	平行层向耐电压 (90±2℃油中)	KV	≥9
  6	表面电阻率	Ω	1.0×103-5.0×105

适用范围：具有半导体特性，常温下机械强度高，用于机械、电气、电子行业。适用于大型电机槽间的防晕材料，并可在高温下作为耐磨结构零部材料。

外观： 表面应光滑，不允许有杂质、气泡，允许有轻微擦伤及麻眼，边缘应切割整齐，端面不得有分层有裂纹。

尺寸：标称面积为1000mm×1200mm标称厚度允许偏差按照  GB/T1303.1-1998,3240环氧酚醛层压玻璃布板的规定。