SUTE印刷电路用覆铜箔环氧纸层压板_详细资料

产品信息

品牌	自营品牌	产地类别	国产
应用领域	化学品检测,石油/化工,地矿,电子/电气/通讯/半导体,铁路/船舶/交通

SUTE印刷电路用覆铜箔环氧纸层压板

SUTE印刷电路用覆铜箔环氧纸层压板(22F)介绍该产品是由纤维素纤维纸浸以环氧树脂，经烘焙、热压而成。产品特点是损耗因数低，电气强度高于同类纸质层压板，耐油，耐热等级为E级，适用于作对损耗因数要求低介电性能要求高的电压互感器及电机、电器设备的绝缘结构件，并可在变压器油中使用。

技术指标

序号	指标名称	单位	指标值
序号	指标名称	单位	9309	9309-1
1	密度	g/cm3	—	1.28～1.4
2	垂直层向弯曲强度：纵向	Mpa	—	≥122.5
2	横向	Mpa	—	≥103.0
3	拉伸强度(厚度1mm及以上)：纵向	Mpa	—	≥88.2
3	横向	Mpa	—	≥68.2
4	冲击强度(厚度1.2mm～9.5mm)：纵向	kJ/㎡	—	≥11.8
	横向		—	≥7.8
	(厚度超过9.5mm):纵向		—	≥17.6
	横向		≥11.76	≥13.7
5	劈开强度	kN/m	—	≥98
6	马丁温度	℃	—	≥150
7	热稳定性	℃	100	130
8	耐油性(变压器油中4h)	℃	—	130
9	绝缘电阻(厚度2mm及以上)：常态时	Ω	≥1.0×1011	≥1.0×1011
9	受潮后	Ω	≥1.0×108	≥1.0×108
10	介质损耗因数：常态时		≤0.09	≤0.045
10	受潮后		≤0.09	≤0.10
11	平行层向耐电压:20℃±5℃油中5min	kV	16	—
11	90℃±2℃油中5min	kV	8	—
12	平行层向耐电压:(厚度8mm以上油中90℃±2℃/min)	kV	-	70
13	体积电阻率	Ω.m	≥1.0×1010	—
14	垂直层向耐电压(油中20℃±5℃/5min)	kV	22	—
15	粘合强度	N	3528	—

覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

分类

从总体上说，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。

1.2.1刚性覆铜板

1.2.1.1按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分，可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。

1.2.1.2按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。

1.2.1.3按覆铜板采用的增强材料划分，可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。

1.2.1.4按覆铜板采用的绝缘树脂划分，则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。

此外，还有按照阻燃等级及某些特殊性能划分的特殊刚性覆铜板。

1.2.2挠性覆铜板

目前，挠性覆铜板分为聚酯薄膜型(阻燃与非阻燃)、聚酰亚胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二层法与三层法)及极薄电子玻纤布型等三种。

主要用途

传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。

由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、Z重要的材料——覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。

因此，覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。

信息声明：本产品供应信息由仪器网为您整合，供应商为（上海旺徐电气有限公司），内容包括（SUTE印刷电路用覆铜箔环氧纸层压板）的品牌、型号、技术参数、详细介绍等；如果您想了解更多关于（SUTE印刷电路用覆铜箔环氧纸层压板）的信息，请直接联系供应商，给供应商留言！

供应商产品推荐

您可能感兴趣的产品