XRW—300B热变形、维卡软化点温度测定仪

XRW—300B热变形、维卡软化点温度测定仪,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准，适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。

　   该机特点：采用单片机控制，三路位移传感器测试变形量，温度和变形数字显示，微型打印机打印试验报告，在试验过程中，可以时实监控试验温度、试验变形量；该产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果；该机型为立式结构，试验架具有自动升降功能。

XRW—300B热变形、维卡软化点温度测定仪技术参数：

控温范围：室温～300℃ 

升温速率：50℃／h、120℃／h 

Z大温度误差：土0.5℃ 

变形测量方法：位移传感器 

变形测量范围：0～1mm 

Z大变形误差：0.01mm 

试样架数： 三架 

试样跨距：60～180mm连续可调 

砝码:2000、1000、500、200、100、50g 

加热介质： 甲基硅油 

加热功率： 4KW 

电 源： AC220V 50Hz 

冷却方法：自然冷却或循环水冷 

主机外形尺寸:580×550×310mm

XRW—300B热变形、维卡软化点温度测定仪