CM95手持式铜箔测厚仪特价

牛津仪器CM95是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。

规格参数：        仪器特点：
测量范围：

oz/ft2    1/8    1/4    3/8    1/2    1    2    3    4
μm    5    9    12    17    35    70    105    140
尺    寸：宽×深×高=66×32×104mm（2.6”×1.25” ×4.1”）

重    量：125g（4.4 oz）

电    池：9V        ?    快速精确地鉴定特定铜箔厚度
?    可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔
?    配有超软接触式探针，避免铜箔划伤；将探针放到铜箔表面就开始测量，看到相应厚度指示，非破坏性检测
?    出厂前已校准，不需标准片
?    设有低电量提醒
?    CE认证