CMI500/CMI511 牛津孔铜测厚仪
- 型号：CMI500/CMI511
- 产地：美国
- 供应商：深圳市维创兴电子科技有限公司
- 供应商报价：面议
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产品库
牛津孔铜测厚仪CMI500/CMI511用途：
牛津孔铜测厚仪CMI500/CMI511适用于印制线路板蚀刻前后之孔铜厚度的非破坏性准确测量。
产品优势：
1：CMI500系列带自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测。从而降低废料、返工成本。
2：独特的设计使CMI500测厚仪能够胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
3：手持式设计，电池供电。
4：千分之一英寸/微米单位转换。
5：串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有统计及报表生成程序。
CMI500/CMI511技术参数：
| 项目 | 规格 |
| 测量方法 | 电涡流模式 |
| 可测试Z小孔直径 | 35 mils (899 μm) |
| 厚度测量范围 | 0.08 - 4.0 mils (1 - 102 µm) |
| 精确度 | ±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) (25μm)±5%＞1mil(25 μm) |
| 分辨率 | 0.01 mils (0.25μm) |
| 显示 | 1/2″(12.7mm)高亮液晶显示 |
| 电池 | 9V |
| 重量 | 255g（包括电池） |
| 尺寸 | 79×30×149mm |
