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HCT-900-21 美国METCAL(OKI)手持式对流热风返修工具HCT-900-21

产品信息






 

HCT-900手持式对流工具为各种各样的生产与返修应用挑战提供低成本,多用途的返修解决方案:

1.对各种各样的简单或复杂的SMT部件进行返修。

2.返修针孔类设备,如插头和接头。

3.与吸锡带和助焊剂配合使用以清除焊桥和锡渣。

4.塑料材料中的应用,如将收缩塑料包装贴到部件上。

 

主要特征与优点:

1.用于焊接与拆焊的多功能热风工具上。

2.坚固,紧凑的设计。

3.对气流与热能进行模拟控温。

4.闭环反馈电路有效控制温度。

5.独特的低噪音气泵(低于45分贝)提供了准的气流控制。

6.完全符合静电放电要求。

HCT-900无论气流量是否改变,闭环反馈电路可使系统达到并保持期望的温度。

 

HCT-900可用于拆除和替换电子部件,包括无铅焊接,从0201至304针QFP.

还配备了标准单孔H-D50(0.2英寸,5.0mm)吸嘴。

 

可选喷嘴型号和规格

适用于分立元件型号A (毫米)
H-D252.5
H-D505.0
H-D12012.0

 

 适用于SO,TSOP封装型号芯片封装型号A(毫米)B(毫米)
H-S16SOIC 14,166.810.2
H-SL16SOL 14,1610.610.8
H-SL20SOL 20,20J10.613.3
H-SL24SOL 24,24J10.615.9
H-SL28SOL 2810.618.4
H-SL44SOL 4416.027.9
H-SOJ32SOJ 3213.520.6
H-SOJ40SOJ 4013.525.4
H-TS2420-24 PIN TSOP17.07.1
H-TS3228-32 PIN TSOP21.09.1
H-TS4040 PIN TSOP21.010.8
H-TS4848 PIN TSOP21.013.3
H-TSW2420-24 PIN TSOP10.218.4
H-TSW4424-28/40-44 PIN TSOP12.719.8

 

 适用于PLCC,BQFP,QFP 封装型号芯片封装型号A(毫米)B(毫米)
H-P20PLCC-2011.911.9
H-P28PLCC-2814.514.5
H-P32PLCC-3216.914.3
H-P44PLCC-4419.519.5
H-P52PLCC-5222.022.1
H-P68PLCC-6827.027.2
H-P84PLCC-8432.432.4
H-Q07QFP-488.48.4
H-Q10QFP-4413.413.4
H-Q14QFP-52,8017.317.3
H-Q1420QFP-64,80,10023.418.1
H-Q28QFP-120-128-144,16031.231.2
H-BQ23BQFP-10022.422.4
H-Q3232QFP-24034.534.5
H-BQ38BQFP-19637.737.7
H-Q2626QFP-30429.8

29.8

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