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一、 概述:
产品采用微电脑控制，预存八种回焊控温曲线供用户选择，可满足国标和美标有铅无铅的SMD、BGA焊接要求，操作简单，整个焊接过程自动完成；
快速红外线辐射和循环风加热，使温度更加准确、均匀；模糊控温技术和可视化抽屉式工作台，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接，可焊接精细表贴元器件。
采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。
二、 产品说明：
1、超大容积回焊区：
有效焊接面积达：180x235mm，300 x 320 mm, 600 x 400 mm可选. 大大增加本机的使用范围，节省投资。
2、多温度曲线选择：
内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。
3、独特的温升和均温设计：
输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，无须你动手。
4、人性化的科技精品：
刚毅的外观，可视的操作，友好的人机操作界面，的温度曲线方案，从始至终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱，台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。
5、完善的功能选择：
回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
三、 产品技术参数：
ET962台式回流焊接机
技术参数：
有效焊接面积：18x23.5cm
产品外型尺寸：31x29x17cm
产品包装尺寸：36x23x36cm
额定功率：800W
工艺周期：1～8min
电源电压：AC220V/50HZ
产品净重：6.2Kg
产品毛重：7.5Kg
台式回流焊炉 ET-962A
技术参数：
有效焊接面积： 30 x32 cm
产品外型尺寸： 43 x 37 x26 cm
产品包装尺寸： 50 x 43 x33 cm
额定功率： 1500W
工艺周期： 1～8 min
电源电压： AC110V ~AC220V/50~60HZ
产品净重： 12.5Kg
产品毛重： 14Kg
智能回流焊机 ET-962C
技术参数：
有效焊接面积： 60 x40 cm
产品外型尺寸： 68.4 x 50.4 x22.5 cm
额定功率： 1900W
工艺周期： 1～8 min
电源电压： AC110V ~AC220V/50~60HZ
LED铝基板焊机 ET-960
技术参数
产品型号
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T-960
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加热区数量
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上3/下2
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加热区长度
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960mm
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加热方式
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智能受控水平热风+智能受控快速红外线加热
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冷却区数量
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1
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PCBZ大宽度
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300MM
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运输方向
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左→右
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传送方式
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网传动＋链传动
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运输带速度
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0-1600mm/min
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电源
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3相5线 380V 50/60Hz
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电源峰值功率
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4.5KW
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升温时间
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15分钟左右
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温度控制范围
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室温～300℃
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温度控制方式
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PID闭环控制
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温度控制精度
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±3℃
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PCB板温度分布偏差
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±2℃
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外型尺寸（长*宽*高）
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1450×630×470
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机器重量
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90KG
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