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apR-5000-Xl 高级封装返修系统为线路板性能提供小线

路板精确性。该系统可进行精确、经济的返修，返修对

象包括各种类型的 pCB 和部件，Z大线路板可达 622

毫米 x 622 毫米（24.5 英寸 x 24.5 英寸），Z小部件可

达 0.5 毫米 x 0.25 毫米（0.020 英寸 x 0.010 英寸）。

灵活的 apR-5000-Xl 系统包含双阶段预热器，具有热容

量和控制来执行不同大小 pCB 的精确数据剖析图，在Z

大厚度为 6.35 毫米（0.25 英寸）的 pCB 表面提供水平

方向一致的温度控制，在返修部件的印模和焊球间提供

垂直方向一致的温度控制。

机动化的 X、Y、Z 调整速度更换和帮助可确保工艺的

可重复性。此外，机动化的 Theta 轴可旋转 360? 以简

化部件定位。总之，这些高级控制可减少操作疲劳，

提高贴放准确度，并保持工艺的可重复性。

apR-5000-Xl 高级封装返修系统上有一个创新的裂光系

统，可使操作员查看部件的另一侧底角，包括在矩形部

件上分散光线，必要时会放大使部件快速、准确贴放到

位。

新的断路器/电源开关

方便从前方接入

改进性能

新功能：

_ 两个新的同时操作分区提供额外动力，可使返修操

作更快速、更安全

_ 新软件能够快速、轻松地制作数据剖析图

_ 新的双分区设计加快了工艺速度，同时保持较低的操

作温度以保护部件和 pCB

主要优点：

_ 提高了生产力

_ 精确控制关键组件整个区域的热能

_ 缩短返修周期，保护返修部件免受热损伤

_ 更好地管理狭窄的无铅焊接工艺窗口，不会达到过

高的峰值温度而损坏部件、接头、其它焊点和 pCB基板