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孔内镀铜测厚仪膜厚仪

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孔内镀铜测厚仪膜厚仪

 

孔内镀铜测厚仪膜厚仪根据温度自动调整测量值,即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂前校准,无需标准片。瞬时测量,无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口,从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。深圳市方源仪器有限公司供应!

 

 

简介:

独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。CMI系列独有的温度补偿特性使其能够在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样,CMI511在售前和售后都能够得到牛津仪器优质服务的保证。

 

操作简单

牛津仪器专业服务支持

精确。无需电解液

根据温度自动调整测量值,即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂

前校准,无需标准片。瞬时测量,无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透

明塑料窗口。从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。

 

常规参数:

--可测试Z小孔直径:35 mils (899 μm)
--测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
--分辨率:0.01 mils (0.1μm)
--校正方式:  单点标准片校正

 

牛津仪器孔铜测厚仪CMI511膜厚仪(周)

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