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MicroCor640 红外热像机芯

产品信息

红外热像机芯MicroCor640

技术特点

■  ling先的无挡片技术
■  超低功耗 <1w
■  体积小 27 x 27 x 20.5 mm
■  重量轻 <30g
■  瞬时开机<5秒
■  标准伪彩模拟视频输出
■  BT.656 & LVDS数字视频输出
■  可调的瞄准线光标
■  持续无干扰的实时图像
■  支持图形文字上传
■  多钟镜头可选,可定制

红外热像机芯?

技术参数

探测器数据

MicroCor640

探测器类型

非制冷非晶硅(α-Si)微测辐射热计

探测器像素

640 x 480 像素

像元间距

17μm

工作波段

8~14μm

热灵敏度(NETD)

<50mk

帧频

50|60Hz

图像性能

 

非均匀校正

无挡片技术

开机时间

<5

电子变焦

2倍, 4倍, (连续变焦可选)

图像控制

图像模式、极性、数字连续变焦、伪彩色或黑白色、图像细节增强技术

增益&亮度&锐度

自动|手动,循环调节

瞄准十字光标,文字

有,可定制,可调节

机芯控制

自动,手动(通过GUI or 控制命令)

主板

 

主电气接口

50-pin 输出

通讯控制

UART|RS232  LVCMOS +2.5V-3.3V

模拟输出

PAL(标准),NTSC(可选)

数字输出

BT.656(标准) , LVDS和CMOS(可选)

扩展板

 

电气接口

20-pin 输出

模拟输出

PAL(标准),NTSC(可选)

数字输出

BT.656(标准) , LVDS和CMOS(可选)

通讯控制

UART|RS232  LVCMOS +2.5V-3.3V

电   源

 

工作电压

VDC: +2.8V ~ 5.5V

典型工作电压

VDC: +3.7V

功耗

<1W

反接保护

支持

过欠压保护

支持

环境

 

工作温度范围

-40℃ 至 +60℃

储存温度范围

-50℃ 至 +70℃

物理特性

 

重量 (不带镜头和后盖)

<30g

尺寸 (不带镜头和后盖)

27 x 27 x 20.5 mm

温度

5% ~ 95%非冷凝

工作海拔

+12,200

撞击

500g冲击脉波; 带有11ms 齿形波

抗振性

4.3g, 3轴,每轴8小时

热冲击

5°/分钟

封装

IP67 (镜头)

固定孔

10 个M2 X 4,  UNC ¼”-20(可选)

包装

 

标准

,连接线,操作说明书,保修卡

选配

红外镜头

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