SUNSOM 台式软对硬贴合机资料（软对硬）

台式软对硬贴合机资料（软对硬）
特适用于iphone ipad生产
设备用途：
本产品适用于各种OCA光学胶与其它材质的双面背胶贴合工艺；偏光片电子纸贴合工艺；Glass to film贴合制程。
产品规格:

客户可根据产品需要进行选择
应用工艺	电子纸贴合工艺	OCA偏光片贴合工艺
加温方式	恒温加热	无
对位方式（可选）	可根据客户需求选择：手动调节治具对位或CCD辅助对位

功能特点：
l 软膜吸附板巧妙设计，大面积吸附牢固平整。
◆基本参数
Basic Parameter

输入电源	AC220V 50-60HZ	操作模式	七寸人机界面
额定功率	1.5KW	真空处理	外置真空
工作气压	0.4-0.8Mpa	环境处理	FFUGX过滤
适用范围	十二英寸内（选定）	压力设置	SMC精密调压阀
工作方式	载台平移贴合	程序控制	PLC控制器+伺服控制器
存储参数	500组	翻转方式	气/油缸翻转

■Front View and Side View
★本设备参数及规格可根据客户要求进行定制及修改★
本设备参数及规格可根据客户要求进行定制及修改
经营范围：
旭崇供应：电容屏设备、触摸屏设备、电子纸设备、大尺寸液晶屏设备、脉冲焊锡设备、平板显示类及各类非标设备研发、生产。如：ACF贴附机、恒温热压机、双头恒温热压机（预本压）、脉冲热压机、双头脉冲热压机（预本压）、OGS绑定设备、台式OCA软对硬贴合机、立式OCA软对硬贴合机、网板软对硬贴合机、全自动网板贴合机、真空硬对硬贴合机、水胶贴合机、OCA全自动脱泡机、FOG全自动绑定机、切割机、多工位ACF贴附机、FOG/FOB邦定设备、TAB/FOG邦定设备、偏光片剥离机、偏光片粘贴机等如有需要可来电咨询。

公司名称：	深圳市旭崇自动化设备有限公司
：	熊文(先生)
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