HK 包装热封性能试验机,济南包装热封性能仪,值得信赖恒科仪器

Z新款【热封性能检测仪】厂家直销，质优价廉!

　　热封性能检测仪：刘

　　：159-99-70-19-01

　　全国统一：

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　　>>包装热封性能检测仪 简介

　　包装热封性能检测仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。

　　设备用途

　　热封性能试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸、铝箔及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。根据各种材料不同的热封性能，及其封口工艺参数的差别，通过本仪器标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。供塑料软包装厂家、食品企业、实验室和检验机构等试验制袋工艺使用。

>>高端

　　热封性能试验仪在HST-H6的基础上，增加了许多智能化配置，为高端用户提供的合适的选择。

　　1.上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合。

　　2.下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀性。

　　3.加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制。

　　4.配置脚踏开关，保证用户的安全操作。

　　5.配备RS232接口和专业控制软件，方便电脑连接和数据导入导出。

>>包装热封性能检测仪 参数

　　1. 热封温度：室温～300℃

　　2. 控温精度：±0.2℃

　　3. 热封时间：0.1~999.9s

　　4. 热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa

　　5. 热封面积：150 mm×10 mm(可定制)

　　6. 气源压力：0.5 MPa～0.7 Mpa(气源用户自备)

　　7. 工作环境：温度(20±10°C),湿度<85%

　　8. 电源：AC220V 50Hz

　　>>包装热封性能检测仪 技术

　　1.数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动

　　2.宽范围温度、压力、和时间控制可以满足用户的各种试验条件。

　　3.　手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性 。

　　4.微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作 。

　　5.包装热封性能检测仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。

　　6.智能化配置，为高端用户提供的合适的选择。