它可以与任何商业与实验室级的红外/太
赫兹源搭配使用。Z宽探测范围：0.1THz-30THz
工业材料的3D 太赫兹成像
（陶瓷,玻璃纤维与赤陶）
关键性能
- 多用途太赫兹光学模块实现高性能红外致冷或者
非致冷芯
- 太赫兹与亚太赫兹2D 与3D 成像系统
- 多光谱红外与太赫兹波段可选
- 与热成像技术互补，对非透明隔绝体积内样品进
行检测
- 直接透过非透明材料在线检测（泡沫、复合材料、建筑
材料、塑料等等）
实验室与工业应用
多光谱太赫兹与红外热成像系统
-物理参数测量（应力、疲劳探伤、湿度化、热扩散..）
-隔绝材料内的毫米波探测（碎块、分层与湿气）
-焊接、粘合与附着系统的穿透成像
2D 实时太赫兹成像提供TeraCAM 成像系统
技术参数@0.1 THz
参数 TeraBEAM TeraCAM
尺寸60x60x300 mm 200x200x300 mm
工作环境室温室温IR 冷却
工作电压Sector Voltage Sector voltage
插入方式IEEE1394/Ethernet IEEE1394/Ethernet
感应探测区域40x40 mm 40x40 mm
像素200μm 100μm
空间分辨率毫米（Diffraction limited） 毫米（Diffraction limited）
光谱范围0.1-30THz （l0μm -3mm） 0.1-30THz （l0μm -3mm）
Z小测量< 50μw/cm2 per pixel < μw/cm2 per pixel
采集速率1-10 Hz 10-30Hz
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