63472-UC 超净芯片片基UltraClean™ Glass Slide

超净芯片片基UltraClean™ Glass Slide

    这是世界*的芯片片基，超级洁净，可以随心所欲的包被你需要的化学基团（硅烷化或者多聚赖氨酸包被），然后制作芯片！片基采用高质量的低荧光玻璃制造。整个制造工艺在HEPA滤过环境进行。另外，还提供超净芯片片基经过表面处理（Enhanced Surface），可以得到更小、更均一的点而不需要改变实验步骤；以及可以打印条形码超净芯片片基，便于管理和信息传递。均真空包装。

玻璃特性：

在一个76mm检测范围内的，平坦度小于10μ的变异度

表面质量60/40 scratch-dig

钠钙硅酸盐玻璃

0.98-1.02mm厚

边缘：平切割

尺寸:25.10 x 75.36 ±0.38 mm