半自动探针台技术标准

半自动探针台与测试仪配接后，能自动完成对芯片的电参数测试。
基本特点：
1.         采用高性能工控机，Windows操作系统；
2.         可实现2000V以内高压测试；
3.         TTL专用接口，兼容各种测试仪；
基本功能：
1.         Windows友好界面，动态显示测试过程；
2.         MAP图显示、支持大量数据存储；
3.       具有同步打点、延时打点（延时打点个数：1～7个）、离线打点功能；
4.         自动测试方式灵活多样（矩阵、探边、圆形等），具有探高测试功能；
5.         具有多种测试功能；
技术指标：

性能名称		技术指标
可测片径		4″、5″、6″
工作台	Z大行程	180mm×180mm
	定位精度	≤±0.01mm/160mm
	步进分辨率	0.001mm
承片台	Z向行程	10mm
	Z向定位精度	≤±0.003mm
	Z向分辨率	0.001mm
	θ向调节范围	±10 º
	θ向分辨率	0.0013 º
观察装置		双目体视显微镜 放大倍数14X～90X
上、下片方式		手动方式
外形尺寸（宽×深×高）		650mm×800mm×1400mm

 
环境要求：
1.       电源：AC 220V±22V   50Hz±1Hz，功率：＜0.8KW
2.       真空：< -80 KPa
3.       使用环境：温度：10ºC-30ºC 相对湿度：＜70%