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回天HT 5299 回天HT 5299阻燃型有机硅导热灌封胶

产品信息

 

典型用途:

- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、使用工艺:

1.     混合前,首先把A组分B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.     混合时,应遵守A组分B组分 = 11的重量比。

3.     一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快         或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。

4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

 

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,Z好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。

.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. amine固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理solder flux

 

 

 

四、固化前后技术参数:

性能指标

A组分

B组分

外观

深灰色流体

白色流体

粘度(cps

65005500

55004500

A组分:B组分(重量比)

11

混合后黏度 (cps

60005000

可操作时间 (min

120

固化时间 (min

480

固化时间 (min80℃)

20

硬度shore A

60

导 热 系 数 [Wm·K]

0.8

介 电 强 度(kV/mm

27

介 电 常 数(1.2MHz

3.03.3

体积电阻率(Ω·cm

1.0×1016

线膨胀系数 [m/m·K]

2.2×10-4

阻燃性能

94-V0

         

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使52985299不固化:

1)  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2)  硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3)  胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

六、包装规格:

HT 529920Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg

七、贮存及运输:

1.本产品的贮存期为1年(25以下)。

2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
....3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

 

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