XPR-300系列偏光熔点测定仪是地质、矿产、冶金、石油化工、化纤、半导体工业检验等部门和相关高等院校高分子等专业Z常用的专业实验仪器。偏光熔点测定仪可供广大用户作单偏光观察，正交偏光观察，锥光观察以及显微摄影，来观察物体在加热状态下的形变、色变及物体的三态转化。偏光熔点测定仪采用微电脑检测，有自动P、I、D调节，及模糊手动调节功能，偏光熔点测定仪通过LED显示温度值及设定温度值，仪表显示准确、清晰、稳定，对温度控制可设定程序，设有“上、下”限自动报警装置，并可随时检查设定的温度数据，是新一代熔点测温、控温装置。显微镜配置有石膏λ、云母λ/4试片、石英楔子和移动尺等附件。偏光显微镜热台具有可扩展性，可以接计算机和数码相机，对图片进行编辑、保存和打印。偏光熔点测定仪是一组具有较完备功能的新型产品。
目镜：10X 视场直径φ18mm
分划目镜：10X 视场直径φ18mm
物镜：4X 10X 25X 40X 63X
放大倍数：40X-630X 系统放大倍数：40X-2600X。
聚光镜数值孔径：NA1.2/0.22 摇出式消色差聚光镜，ZX可调
起偏镜：振动方向360°可调，带锁紧装置，可移动光路
检偏镜:可移出光路，旋转范围90°内置勃氏镜，ZX、焦距可调
补偿器：λ片（φ18mm，一级红，光程差551nm） λ/4片（φ18mm, 光程差147.3nm）
石英楔子（12x28mm，Ⅰ-Ⅳ级）
调焦系统：带限位和调节松紧装置的同轴粗微调，格值为0.002mm
电光源：6V/20W卤素灯（亮度可调）
偏光熔点测定仪系统是将精密的光学显微镜技术、先进的光电转换技术、*的计算机图像处理技术*地结合在一起而开发研制成功的一项高科技产品。可以在显示屏上很方便地观察实时动态图像，并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。
显微精密控温仪
在 20X 物镜下工作温度可达到Z高300 ℃、温度运行程序全自动控制；温度程序段由用户自行设定，30段温度编程，循环操作，能准确反映设定温度、炉芯温度、样品的实际温度。每段设定起始温度，及在该段内可维持时间，升温速率可调、精度±0.3 ℃、记忆点读数。
可以随载物台移动、工作区加热面积大、透光区域可调、工作区温度梯度低于± 0.1
起始温度室温 工作区加热使用面积至少1X1cm 工作区温度梯度不超过 ± 0.1oC
透光区域 2mm以上，可调 显示温度与实际温度误差不超过 ± 0.2
热台可以随载物台移动
熔点测定温度超过100度时，25X的物镜工作距离太近，容易损坏镜头，请选用长工作距离的 20X、40X 物镜
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