SH-110 3D 锡膏测厚仪

一：优点介绍
测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统
l         大范围测量，满足大板测量要求
l         高解释度CCD，精密的激光头，保证测量精度高而稳定
l         彩色影像2D尺寸检查功能
l         精确模拟3D测量功能
l         高精度重复测量，测量程序自动化
l         高精密设计刚性架构，消除环境影响
l         完全智能化SPC分析系统
二：3维锡膏厚度测量机技术参数

机器尺寸	870X650X470mm（L X W X H）	XY扫描间距	0.005mm- 5mm 可任意设定
电动伺服平台	平台尺寸：450mmx350 mm	摄像机扫描频率	60 Field/Sec
	XY移动行程：390X300mm
	可定做更大行程的工作平台
测量光源	精密红色激光线	扫描范围	多处，任意大小，可编程
照明光源	环型白色LED照明	3D 模式	3D 模拟图，所有3D数据测量
测量模式	可编程多处自动扫描测量	SPC 模式
	手动扫描测量
视场	20X－110X，5档可调	其他测量功能	全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量
高度测量精度	0.001mm	操作系统	Windows
高度重复测量精度	±0.002mm	重量	55 KG

三：产品特性
Ø         3D扫描测量
Ø         3D模拟观察
Ø         PCB多区域编程扫描
Ø         自动化、重复性测量
Ø         大XY扫描范围
Ø         防板弯夹具
Ø         一键轻触开盖
Ø         五档视野调节
Ø         强大SPC功能
Ø         产品及生产线管理
四：技术参数

机器尺寸	870X650X470mm(L×W×H)	重量	55 KG
电动伺服平台		CCD摄像机
平台尺寸	450mm×350mm	频率	60 场/秒
行程	390mm(水平)×300mm(垂直)	制式	PAL
		传感器	1/3"
3D扫描		分辨率	768pixel×576pixel
扫描范围	单视场，可编程	Z大视场	22.8mm×17.1mm
扫描间距	0.010mm~0.050mm可调	Z小视场	3.2mm×2.4mm
测量精度	0.001mm	其他
重复精度	±0.002mm	测量光源	精密红色激光线
		照明光源	环型白色LED照明
其他测量功能	全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量 3D模拟显示 可编程多处自动扫描测量
SPC 模式	根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel)、预览、打印，能统计平均值、Z大值、Z小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。