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QUICK 4456E QUICK 4456EF QUICK 432 QUICK 431 Q 快克QUICK热风返修台︱NOTEBOOK A770B

产品信息

 

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苏州： 
：786-034643
苏州

快克QUICK热风返修台︱NOTEBOOK A770B

产品型号：NOTEBOOK A770B
生产厂商：快克QUICK
产品数量：100
产品单价：RMB100.00
产品类别：执行器
产品简介

 

NOTEBOOK  A770B BGA返修台特点：
 
*采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程。
*采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。
*配有直插式钛合金热风喷嘴，控制灵活，拆卸方便。
*顶部热风可编程控制，温度精确、热量均匀。
*可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便。
*配置可移动支架，实现前后左右*的移动。
NOTEBOOK I770B  BGA返修系统主要技术参数

电源规格
220V/230V AC、 50/60HZ
总功率
2000W（max）
顶部热风加热功率
700W
底部红外预热功率
1500W
底部辐射预热尺寸
330*360mm
热风加热温度
450℃（max）
底部预热温度
300℃（max）
Z大线路板尺寸
420mm*500mm
Z大BGA尺寸
60*60mm
通讯
标准RS-232C（可与PC联机）
外型尺寸
330（L）×380（W）×440（H）mm
设备重量
20Kg
用途：
1.     适合多种元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2.  广泛用于手机，数码相机，液晶电视，笔记本，台式电脑等芯片级返修。
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