F884 环氧玻璃布层压板（半导体板）
- 型号：F884
- 供应商：上海徐吉电气有限公司
- 供应商报价：3216
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环氧玻璃布层压板（半导体板）是由经化学处理的电工用无碱玻璃纤维布为基材，以环氧树脂作为粘合剂经热压而成的 层压制品，高温下机械强度高，高湿下电气性能稳定性好。适用于机械、电气及电子等领域。
环氧玻璃布层压板（半导体板）
执行标准：Q/TXXFR002-2010
耐温等级：B级
颜 色：黑色
特 性：类似于3240板，具有半导体性质、防电晕。
用 途：机械、电气用。适用于大型电机槽内的防晕材料，并可作为在较高温度下非金属结构零部件材料。
厚 度：0.4～12mm
标称尺寸：1020×2040mm
公司地址：上海市富长路1080弄357号
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传 真： 56477760
企业 :
邮政编码：201906
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联 系 人：徐寿平
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