主要技术指标：
检测快速、准确； 测量值由数显表直接显示，读数方便可靠，减少人为误差； 测量的重复性好； 指针定位使测点更准确，可测量每次抛光后晶片的去除量； 可实现任意位置清零、公/英制转换、预先置数、自动求Z大值和Z小值等多种智能功能； 可通过数据接口实现测量结果的自动记录、自动处理、打印及统计分析等；可绘制晶片厚度分布三维图形，对研究改进晶片加工工艺十分有利。
产品说明：
用 途:
晶片检测仪是我公司新研制开发的一种晶片测量仪器。该仪器成功的将光电传感器应用在晶片厚度、制版干版厚度、膜层厚度、感光膜厚度等的检测上，系统稳定可靠，测量的重复性好，具有多种智能功能；可实现对晶片、干版玻璃、金属膜层、感光层、化学沉积层等任意位置的厚度测量，通过指针与刻线准确定位更能保证加工过程中对同一个点厚度的变化的准确测量，是半导体及集成电路行业重要的检测仪器。
用户可以从数字显示屏读取测量数据，也可利用仪器配置的标准通讯接口与计算机连接，对测试结果进行数据处理，更为有效的保证了测量数据的可靠性。
构 成：
仪器由传感器、测量座、球筋测台、抬落机构、数显装置五个部分组成。
传感器部分：包括上拉帽、光电传感器、球形测头。
测量座部分：包括底座、立柱、支臂、锁紧螺钉、升降螺母等。
球筋测台用来承载被测晶片，由超精加工的四条筋和一个球面构成。
抬落机构有手动、电动、半自动式三种。可根据用户要求配置。
数显装置有直流数显表和交流数显表。用户可根据需要选配。
