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XWB—300A XWB—300A热变形、维卡软化点温度测定仪

产品信息
     XWB—300A热变形、维卡软化点温度测定仪,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准，适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。
  
该机特点：采用PLC控制，三路位移传感器测试变形量，温度和变形液晶屏显示，在试验过程中，可以时实监控试验温度、试验变形量；该产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果。
 
主要技术参数及规格：
●控温范围：室温～300℃
●升温速率：50℃／h、120℃／h
●Z大温度误差：土0.5℃
● 变形测量方法：位移传感器
●变形测量范围：0～1mm
●Z大变形误差：0.01mm
●试样架数：三个
● 试样跨距：60～180mm连续可调

 


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