产品信息
产品介绍SAP1U是灵活型设备，采用插卡方式，具有4个通用插槽，可以提供光卡、以太网卡、V.35卡和E1卡等多种板卡选择，用户可以根据实际业务需要灵活选择对应的接口方式。可用作汇聚设备或终端设备，构成星形、环形、线形、网孔形等各种复杂拓扑。特点基于SDH155M、622M的多业务接入，成本低、部署快 应用用于有SDH资源的运营商（移动、联通、电信、铁通）及专网客户（铁路、电力、GA）性能参数网络拓扑： 星形网，线形网，环形网 插卡数量： 2块汇聚盘、14块支路盘、1块网管盘、2块电源盘 交叉连接容量： 汇聚光盘：STM-4汇聚盘的交叉连接容量为32个STM-1容量的VC4、VC3全交叉和32个STM-1容量的VC12全交叉；STM-1汇聚盘的交叉容量则为20个VC-4及其子容器的全交叉STM-1汇聚光盘支路光盘：上行方向高阶交换支持来自本盘光口的1个VC-4容量的VC-4/VC-3到汇聚盘的全交叉；上行方向低阶交换完成来自本盘光口的1个VC-4容量的VC-12到汇聚盘的全交叉；下行方向高阶交换完成2个VC-4容量的VC-4/VC-3全交叉；下行方向低阶交换完成2个VC-4容量的VC-12全交叉 交叉连接方向： 群路到支路、支路到群路、群路到群路、支路到支路 交叉连接类型： 单向、双向、多播/广播、环回 光保护能力： VC-12、VC-3、VC-4等级支持子网连接保护，保护时间小于50ms，线性复用段1＋1保护，STM-1等级双纤单向复用段保护 电源冗余： 多重冗余保护，双路－48V输入备份供电，两块独立的电源盘 内置网管通道： 标准的DCC通道或VC-12、E1通道 内部功能： 汇聚盘内置TUPP和交叉连接功能、标准的SDH设备时钟单元，汇聚和支路光盘内置E1误码测试单元 光方向： 4路上行STM-1，满配可以接入28个光支路方向的STM-1业务 支路业务： 12或24路E1业务、1或3路E3/DS3业务、100M以太网电接口或光接口业务、2路V.35业务 其他说明SAP-RACK是CCOM推出的新一代基于MSTP架构的MSAP多业务接入平台。该平台采用TDM和IP双核心设计，是为城域网接入层解决传统TDM业务已经以太网业务接入而设计的MSAP/MSTP汇聚型设备。设备可在线路侧配备4个STM-1或STM-4汇聚光接口，将各支路方向业务汇聚ijdao上行SDH信号或者将以太网业务汇聚到GE接口中，同时配有14个支路侧插卡，提供多达28个STM-1支路光接口或56个100Base-Fx光接口，支持远程E1、V35或者以太网等业务接入，能够满足运营商大客户及专网用户对不同级别带宽及多业务接入的需求。设备采用插卡式设计，可以灵活配置各种光接口，支路侧除光接口外还可以选择E1、E3和DS3、Ethernet（电口或光口）、V.35等接口实现业务本地落地。交易说明公司服务的客户遍及全国的所有省份，产品同时销往巴基斯坦、菲律宾、印度尼西亚、泰国、老挝、越南、阿联酋、伊朗、新加坡、俄罗斯、立陶宛、斯洛文尼亚、阿根廷、智利、哥伦比亚等国。
