MEMS MEMS三维形貌仪

三维MEMS形貌仪
       基于世界独有长距离干涉显微镜，实现长工作距离三维MEMS形貌成像！ 该精密仪器适用于MEMS器件的三维成像、表面计量、结构测试；配备客户定制要求的微电子测试探针台；长工作距离同时也满足标准探针或探针卡的测试需求。可选择大范围扫描平台，实现整个Wafer表面的MEMS结构的纳米级高度形貌测试。 整合了防震台、两个左手操作真空底座探针显微定位器、两个右手操作真空底座探针显微定位器、标准绿色LED光源、标准2/3英寸黑白CCD相机；图像处理系统包含NI的模拟输出卡、IMAQ可视化驱动引擎、IMAQ卡、NI-IMAQA卡；计算机控制系统配备实时视频采集功能。 
主要特点
    长工作距离确保足够的MEMS测试探针操作空间
    全窗口范围测量
标准5X、10X、20X物镜
纳米级分辨率
价格适中
配置灵活
满足专业微系统研究人员测试需求
MEMScriptTM软件,可实现三维MEMS形貌测试，控制MEMS器件，分析器件特性，实时器件性能测量。
MEMScript  软件特点
相移干涉三维形貌测量(PSI)
振动波输出
Decision making capability (full logical branching)
频闪检查成像功能
简洁用户界面
光源亮度自动设定
提供GPIB外部设备控制界面
提供串口外部设备控制界面
兼容IntelliwaveTM软件
MATLAB, IDL, MS Excel,and LabVIEW软件界面             
        电压放大器选件                                                          真空源&快门控制选件
                        定位物镜选件                                                  垂直扫描VSI测量选件
                                                                                                    大范围扫描,闭环控制                    

Optopro 622-A技术规格     长工作距离干涉显微镜   系统   测试波长 532 nm非相干光源   放大倍率 5X, 10X, 20X   相机 1/2" B&W Digital Camera   探针显微定位单元 Signatone (QTY:4)   电压放大器 EMOpto 4-channel (optional)   防震台 Vibraplane   真空/快门 VacPak       Part Viewing 实时视频显示器显示   物镜   放大倍率 5x 10X 20X   数值孔径 0.14 0.28 0.42   工作距离(mm) 34.0 33.5 20.0   聚焦长度(mm) 40 20 10   分辨率(µm) 2.0 1.0 0.7   聚焦深度(µm) 14.0 3.5 1.6   面内分辨率(nm) 20 10 5   聚焦分辨率(nm) +/- 5 +/- 5 +/- 5   市场1- V x H(mm) 1.32 x 1.80 0.66 x 0.88 0.33 x 0.44   Note 1: for 2/3 inch CCD.   电子控制单元         功率 Powered from Computer   机械设计   尺寸 762 mm x 610 mm x 762 mm      (30" x 24" x 30")     重量 68 kg (150 lb)   环境要求   温度范围 15 to 30ºC   温度变化率 <1.0ºC per 15 min   湿度 Relative 5% to 95%, no condensing   防震     控制系统   计算机 Dell PC   控制界面 National Instruments   软件 MEMScriptTM

                经济型MEMS三维形貌仪                                                          模块化MEMS三维形貌仪