AMC-8000 精密划片机

精密划片机日本APCO公司精密划片机系列，型号包括AMC－7600，7800，8000。广泛应用于硅片、光掩膜、液晶显示器用TFT、石英、集成电路器件等样品横断面的切割。划片精度±2.5微米，适用于Z大达8英寸，厚度0.6至10毫米样品，可确保获得光滑的横断面以便于进一步观察。具有CPU控制，操作简便，制备速度快，可以刻划平坦或弯曲的样品。目前，包括东芝、索尼、爱普生、IBM、菲利普、NEC等许多国际知名的半导体制造商都在使用APCO的产品。



AMC-8000切割机（精密划片机）

• AMC-8000是AMC-7600、8000的改进型，主要是提高了划线精度。


• 光学显微镜采用美国的NAVITAR公司的伸缩镜头显微镜，通过CCD摄像机定位。


• 也可选用伸缩和微聚焦的电机驱动式。


• 其他规格与AMC-7600相同。

《AMC-8000简要规格》

1.        适用材料：石英、硅片、玻璃、掩膜片、TFT基板、显象管、等离子体显示器等

2.        平面、曲面（CRT荧光面等）均可切划

3.        适用材料尺寸：Z大8”英寸

4.        划线精度：±2.5um

5.        Z大显示倍率：约800倍（在20寸CRT上）

6.        外形尺寸：650^W×550^D×650^H（（不含CRT等）

7.        重量：约78Kg（不含CRT等）

一.特点

1.        操作简单，自动划线准确，可间隔划线5处

2.        平面、曲面皆可划线，切线整齐，获

3.        划刀压力可自由设定，从2N～60N

4.        刀片寿命可达1年以上

5.        带报警装置，工作不正常时会报警

6.        适用于石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、显象管、等离子体显示器等

二.主要规格

        1．适用材料尺寸    8英寸    10mm^t

        2．工作台移动距离  X＝50mm  Y＝230mm  θ＝360度

        3．划线精度        ±15um

        4．光学系统        单筒收缩显微镜 实体显微镜

        5．监测            CCD＋14～20英寸彩显

        6．显示倍率        22～800倍

三.切割压力设定实例

        石英    8.85mm^t           约45N

        石英    3.00              约30N

        石英    2.30              约25N

        玻璃    10mm（14”CRT）   约55N

        玻璃    0.8mm             约12N

        Si      0.7mm             约5N

        显象管  10mm

        硅片（Si、InP）

四.切成片实例

        6025石英掩膜→6.35mm×约5mm×约5mm

        1.2mm^t玻璃  →1.2mm×约5mm×约50mm

        0.7mm^t硅片  →0.7mm×约4mm×约4mm

        3mm^t InP片  →0.3mm×约0.5mm×约5mm

五.刀压设定很容易

刀压由旋钮自由设定。对一种试样，可改变几次设定值试划，便可得到合适的刀压。以合适刀压划线后，用附属的专用切断钳很容易切断。

六.划线设定简单

只要将划线端点对准OM表针ZX位置，按压设定指令按钮即可，此位置即为划线起点或终点。

Z大设定12点（间隔划线Z大可设定5点）设定后，装置即自动划片。

七.划刀寿命长（1年以上）的理由

1.        采用超硬刀轮，旋转划片，不易磨损。

2.        超硬刀轮的行走方向由工作台的行走方向调节。

八.带有声响警告装置，在下列情况下装置警告且不工作

1.        当工作台旋转锁定未卡好时；

2.        设定位置不当时；

3.        设定次数与要划线次数不符合时。

九.安全保证

漏电切断，无熔线断路器。



AMC-8000补充说明

本机不是大批量生产用的，而是在使用SEM观察各种半导体硅片、各种玻璃材料等不良部位及试制品合格与否时，为其制作试样用的机器。使用该机的主要时研究开发部门、品质管理部门、分析/解析部门。

本机的特点及剖面SEM试样的加工工艺如下：

一．特点

1.        制作试样无需研磨，一般制作试样时时先将试样埋入树脂后，而研磨而制成的，故制作一个试样需要花几个小时，本机则只需要15分钟左右。

2.        采用独特的跳跃间隔划线方式，不会伤及观察部分（试样表面）。

3.        使用显微镜，能很容易输入划线加工部分的坐标位置。

4.        提高了X轴方向的分辨率，以便能从要观察的部分切断。

二．加工工艺过程：

1.        先在要观察的微小部位的前后表面划线，以便之后切断。

2.        用夹钳夹住试样，切断。

三．划线精度：

AMC-7600     ±15um

AMC-7800     ±15um

AMC-8000     ±2.5um

四．划线宽度由试样和划线加工条件而异，约为数100 um

五．Z大5点跳跃间隔划线，如后图所示，用显微镜观察试样表面时，如果观察部分遭到破坏，便无法观察，本机可预先设定好划线坐标位置，自动地跳过要观察的部位，这样便不会划伤要观察的部位了。而且一次划线可取得5个要观察的位置。

但条件是硅片等结晶材料，其观察部位要沿结晶方向在一条直线上。

六．划刀价格：15000－30000日元。（属日本国内价格，且带刀架）。

七．划刀寿命：以加工硅片为例，每年需换2－3次刀。

八．ABK－5切断机的使用方法：

1.        将划过线的试样装在机子上；

2.        旋转冲压旋钮轻轻固定；

3.        将试样划线与悬臂前端ZX线对齐；

4.        慢慢旋动冲压旋钮，将试样切断。