产品信息
概述：
1、该系列产品为轴向引线玻璃封装性
2、主体基质材料是半导体硅单晶，又称硅热敏电阻
3、电阻值随温度增加呈线性上升，又称线性正温度系数热敏电阻器
4、耗散系数：2.5~5mW/℃
5、Z大工作电流：lopr=1.0mA
6、稳定性：年变化率≤0.01℃/年
7、温度系数：α25/50≥0.7%/℃
8、额定功率：10mW
9、使用温度范围：-40~+175℃
10、体积小、结构坚硬、便于自动化封装
11、玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用
应用范围：
1、主要应用于汽车工业温度检测及控制
2、家用电器的温度检测及控制
3、精密电路和晶振温度补偿
4、微马达调速控制
5、YL器械温度检测及控制。
