在线全自动3D锡膏测厚仪SPI-厦门顺拓供应

全自动3D锡膏测厚仪3DSPI三维锡膏检测设备锡膏测试仪锡膏厚度检测仪厦门顺拓电子有限公司

在线3D锡膏测厚仪

产品特点：   型号：InSPIre-510a-1

◆可编程结构光栅（PSLM）的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达(PZT)驱动摩尔纹(Moiré)玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部分，大大提高了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修成本。

◆高精度超高帧数的400万像素工业相机，配合精密级丝杆和导轨，实现高速稳定的检测。采用专利技术的DL结合易于调节的RGB光源WM解决三维测量中的阴影效应干扰。

◆采用双光源选择（红光和白光）照射Mark， 使得Mark的相似度更高，能够更准确找到Mark，增强了检测结果的准确性和可信性。

◆Gerber数据转换及导入，实现全板自动检测。手工编程功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测，友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。

◆ZD可检测高度由传统的±350um增加到±1200um，不仅可以检测锡膏，也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测。

◆强大的过程统计软件(SPC)，提供丰富的工具，方便使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷，从而有效的提升产品质量。    

◆适用小于480×450mm电路板的锡膏检测，可在电子产品生产制造中广泛使用，对应产品类别有：手机、数码产品、电视、影音电器、电脑配件、汽车电子、YL电子、LED等。

技术参数

◆测量原理：3D 可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术(3D 白光 PSLM PMP)

◆测量项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状

◆检测不良类型：漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。

◆精度：XY Position：10um；Height：小于1um

◆重复精度：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（4σ）

◆检测重复性：Gage R&R <<10%

◆检测速度：2,600 mm2/sec

◆照明光源：红绿蓝（RGB）

◆Mark点检测时间：1 sec / pcs

◆ZD测量高度：±350um（Standard）；±1200um（Option）

◆弯曲PCBZD测量高度：±5mm

◆最小焊盘间距：100um （on 150um solder paste height）

◆最小测量大小：长方形（Rectangle）：150um；圆形（Circle）：200um

◆ZDPCB尺寸： 450 x 480 mm

◆PCB传送方向： L to R； R to L

◆工程统计数据：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP & CPK；% Gage Repeatability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

◆读取检测位置：Support Gerber Format（274x,274d）Format；Teach by Manual

◆操作系统支持：Windows 7 （64 bit）Professional

◆设备规格：1000 x 1000 x 1530 mm(no incl. Signal Tower)；865 KG