人性化操作,简洁易用
数据接口：DICOM、JPEG、TIFF、BMP、IM0、RAW等格式图像文件的输入输出
二维处理：图像浏览、选择、处理和显示，二维几何变换及测量，连续图像播放等
三维处理：三维组织分割，表面模型重建及分层显示，切片重组
图像分割：提供多种分割方法
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结构示意图 |
软件处理平台 |
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X光源 |
管电压10-90KVp，ZD功率80W， 焦斑13-40μm |
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X光探测器 |
12bit CMOS平板探测器，像素个数 2400×2400，空间分辨率可根据客户需要做到0.5--35μm |
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机械结构 |
转台式旋转方式，结构简单，调整方便 |
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典型成像尺寸 |
80mm(直径)×80mm(单次扫描长度) |
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三维重建 |
使用基于GPU加速的FDK重建算法，实现3D高速重建。重建512×512×512的体数据用时8.4s。重建1024×1024×1024的体数据用时640s |
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后处理 |
基于MITK的图像后处理，2D、3D显示，分割，三维面绘制、体绘制， 三维测量、三维裁剪； 支持RAW 数据、BMP、STL和DICOM等多种格式；利用 out-of-core技术支持海量数据处理；支持多语言操作 |
真实小鼠经过CT重建后结果
经伪彩修饰后的三维鼠
小鼠CT图
小鼠骨骼三维图
