Holon-3DM精密型 教学用的三维扫描仪，教学用的抄数机，逆向工程教学

品Pai	深圳华朗三维	型号	Holon-3DM精密型
测量范围	200×150×180 mm3	测量精度	≤±0.01 mm
用途	三维检测，三维测量

Holon-3DM精密型介绍　Holon-3DM此系列产品采用进口镜头、光学元件与稳定的光栅芯片，具有：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●扫描速度快≤3秒；●采用LED光源，光源使用寿命30000h以上●精度高≤±0.01mm●标志点全自动拼接；软件智能生成单层点云数据　　●扫描范围可以扫描物件大小调节，适应多种工件要求●扫描景深可达0～180mm●测量输出数据接口广泛●配合三维摄影测量系统，速度更快、精度更高Holon-3DM技术参数：

型号（内容）	Holon-3DM（精密型）
扫描方式	非接触式面扫描
传感器；分辨率(单位：像素)	2×1,310,000像素∕2×2,000,000像素
单次测量幅面(单位：mm3)	200×150×180 mm3(max) 30×20×25 mm3(min)
单幅测量精度(单位：mm)	≤±0.01 mm
单幅测量时间(单位：s)	≤3s
测量点距(单位：mm)	0.02～0.18 mm
Holon-3DP测量精度	0.0125 mm/m
光栅技术	外插法多频相移光栅
扫描头尺寸	500×170×190 mm
拼接方式	全自动拼接
操作系统	兼容Windows98/NT/2000/XP/Vista
工作温度、电源	0～40℃、100～240V AC

逆向工程介绍：在工程技术人员的一般概念中，产品的设计过程是一个从无到有的过程：设计人员首先要构思产品的外形、性能和大致的技术参数等，然再利用CAD技术来建立产品的三维数字化模型，终将这个模型转入制造流程，完成产品的整个设计制造周期。这样产品设计的过程我们可以称为“正向设计”。逆向工程则是一个“从有到无”的过程。简单地说，逆向工程就是根据已经存在的产品模型，反向推出产品的设计数据（包括设计图纸或数字模型）过程。　　随着计算机技术在制造领域的广泛应用，特别是数字化测量技术的迅猛发展，基于测量数据的产品造型技术成为逆向工程技术关注的主要对象。通过数字化测量设备（如坐标测量仪、激光测量设备、三维扫描仪等）获取的物体表面空间数据，需要经过逆向工程技术的处理才能获得产品的数字模型，进而输送到CAM系统完成产品的制造。因此，逆向工程技术可以认为是“ 将产品样件转化为CAD模型的相关数字化技术和几何模型重建技术 ”的总称。逆向工程UG工作流程图

用逆向软件Imageware或Geomagic处理过后的高精度点云
用三维软件Pro/e、UG或Catia画的3D牙刷图