PCB激光扫描成像LDI曝光机各系列IC基板/线路板激光直接成像曝光机采取先进的数字微机电芯片搭配巨量的数据控制，来完成高精度与高产能的激光直接成像曝光作业，以符合客户的高质量要求。
PCB激光扫描成像LDI曝光机完成硬板，软板，软硬结合版，IC基板的内层，外层，和防焊层的曝光应用，可以轻松地达成客户需要的技术指标。
拥有自主知识产权共计15项自主知识产权的发明，申请中的发明约20余项，还将继续申请各式。
高速曝光技术：倾斜曝光技术、二次成像技术、高速数据实时处理和传输链、平台扫描同步曝光技术、多光头同步技术、图形数据处理技术。
关键技术：
设备技术参数：
LDI设备工作原理
与传统曝光的区别:
LDI:通过激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细
传统曝光：通过汞灯照射底片将图像转移至pcb上
LDI优势：
1.pcb生产的良率提升；
2.节省曝光过程中的底片工序，减少装卸底片时间和成本，以及减少了因底片涨缩引发的偏差；
3.直接将CAM资料成像在pcb上，减去CAM制作工序；
4.图像解析度高，精细导线可达20um左右，适合精细导线的制作；
