GH-24 昆山国华等离子设备摄像头封装表面处理

昆山国华等离子设备摄像头封装表面处理

通过对物体表面进行等离子轰击，可达到对物体表面的蚀刻、活化、清洗等目的，可以显著加强表面的粘性及焊接强度。等离子表面处理系统可应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。经等离子表面处理后能超洁净的去除holder上的有机污染物和活化基材，使其与IR粘接力能提高2~3倍，也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面，极大的提升了banding的一次成功率。

点火线圈骨架使用等离子表面处理机处理后，不仅可去除表面的难挥发性油污，而且可大大提高骨架表面活性，即能提高骨架与环氧树脂的粘合强度，避免产生气泡，同时可提高绕线后漆包线与骨架触点的焊接强度。这样一来点火线圈在生产过程中各方面性能得到明显改善，提高了可靠度和使用寿命。

昆山国华等离子设备摄像头封装表面处理

据知，目前主流摄像头模组封装工艺有COB和CSP两种，像素较低的产品主要以CSP封装为主。现今智能手机制造愈发轻薄，摄像头模组的封装环节也愈发重要，倒逼加工环节的生产技术不断升级，国华等离子保持着创新不止的专业精神，在研发生产上精益求精，始终走在前端，务求为客户创造更高的经济效益。