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BM-C20 美国博曼BM-C20手持式铜箔测厚仪

产品信息

美国博曼BM-C20手持式铜箔测厚仪,仪器特点:

可快速、精确、非破坏性的检测铜箔厚度;

有电量过低提示;

可测硬板、柔性板,单层或多层线路板表面的铜箔厚度;

出厂前已校准,无需标准片;

弹性伸缩接触式探针可避免铜箔划伤,将探针放到铜箔表面开始测量, 仪器厚度指示灯变亮。

美国博曼BM-C20手持式铜箔测厚仪产品规格:

测量面积要求:大于60*60mm; 

测量时间:0.5秒;

仪器外形尺寸:63*33*105mm(宽, 深,高) ;

仪器重量:150g;

电池:9V碱性电池。

美国博曼BM-C20手持式铜箔测厚仪测量范围:

 

 

 

oz/ft2

1/8

1/4

3/8

1/2

1

2

3

4

μm

5

9

12

17

35

70

105

140

 

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