C3216X5R1A107M TDK贴片陶瓷电容 1206 100UF 10V 无极性

TDK贴片电容的优点

1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大

2.单片结构保证有JJ的机械性强度及可靠性

3.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性

4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性

5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计

6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性

7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源

8.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源

TDK贴片电容的基本参数

工作温度范围: -55～125℃

额定电压: 6.3VDC～3000VDC

温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I）         

          X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）

容量范围: NPO:10pF to 100nF;

          X7R:150pF to 47uF

           X5R:10UF to 100uf

  TDK积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化，TDK通过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化，即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和极高的可靠性。

     作为世界著名的电子工业品Pai，其产品广泛应用于资讯，通讯，家用电器以及消费型电子产品，如手机，笔记本电脑，DVD/HDD录影机，平面显示器，汽车及其导航系统等。TDK一直在电子原材料及元器件上占有领导地位。成立于1935年的TDK，早于上世纪60年代已在台湾建立合资企业，其后在香港设立销售网络及生产线。从80年代开始，TDK正式踏足ZG大陆，20年来分别在华东及华南多个地区相继建立生产基地，业务扩展全国。